|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Integrated vapor pressure, hygroswelling, and thermo-mechanical stress modeling of QFN package during reflow with interfacial fracture mechanics analysis |
| Auteur: |
Tee, Tong Yan Zhong, Zhaowei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 44 (2004) nr. 1 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |