|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultra-high-density interconnection technology of three-dimensional packaging |
| Auteur: |
Takahashi, Kenji Umemoto, Mitsuo Tanaka, Naotaka Tanida, Kazumasa Nemoto, Yoshihiko Tomita, Yoshihiro Tago, Masamoto Bonkohara, Manabu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 8 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 26 gevonden artikelen
| << vorige |