|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Surface topographical characterization of silver-plated film on the wedge bondability of leaded IC packages |
| Auteur: |
Lin, T.Y. Davison, K.L. Leong, W.S. Chua, Simon Yao, Y.F. Pan, J.S. Chai, J.W. Toh, K.C. Tjiu, W.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 5 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |