|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Foldable Flex and Thinned Silicon Chips for Multichip Packaging; John Balde (Ed.), Kluwer Academic Publishers, Boston, USA, December 2002. Hardbound, 340 pp., Number of figures and tables 200, EURO 187.00/USD 185.00/GBP 120.00, ISBN 0-7923-7676-5 |
| Auteur: |
Liu, Johan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 4 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |