|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile properties of Sn–Ag–Cu alloy and joints with Cu |
| Auteur: |
Kim, K.S. Huh, S.H. Suganuma, K. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 2 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |