|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Improving the deflection of wire bonds in stacked chip scale package (CSP) |
| Auteur: |
Yao, Y.F. Lin, T.Y. Chua, K.H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 12 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |