|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints |
| Auteur: |
Yunus, Mohammad Srihari, K. Pitarresi, J.M. Primavera, Anthony |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 43 (2003) nr. 12 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |