|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Fast temperature cycling and electromigration induced thin film cracking in multilevel interconnection: experiments and modeling |
| Auteur: |
Nguyen, H.V. Salm, C. Vroemen, J. Voets, J. Krabbenborg, B. Bisschop, J. Mouthaan, A.J. Kuper, F.G. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 42 (2002) nr. 9-11 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |