Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 12 van 15 gevonden artikelen
 
 
  Study of the effect of reflow time and temperature on Cu–Sn intermetallic compound layer reliability
 
 
Titel: Study of the effect of reflow time and temperature on Cu–Sn intermetallic compound layer reliability
Auteur: Huang, Wei
Loman, James M
Sener, Bülent
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 42 (2002) nr. 8 pagina's 6 p.
Jaar: 2002
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Science Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 12 van 15 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland