|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermomechanical property of diffusion barrier layer and its effect on the stress characteristics of copper submicron interconnect structures |
| Auteur: |
Zhao, Jie-Hua Qi, Wen-Jie Ho, Paul S |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 42 (2002) nr. 1 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2002 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 23 gevonden artikelen
| << vorige |