|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 74 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Three-Dimensional Voids Simulation in chip Metallization Structures: a Contribution to Reliability Evaluation |
| Auteur: |
Dalleau, D. Weide-Zaage, K. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 41 (2001) nr. 9-10 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 74 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |