Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
 
 
  Design issues of a three-dimensional packaging scheme for power modules
 
 
Titel: Design issues of a three-dimensional packaging scheme for power modules
Auteur: Haque, Shatil
Siddabattula, Kalyan
Craven, Mike
Wen, Sihua
Liu, Xingsheng
Boroyevich, Dusan
Lu, Guo-Quan
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 41 (2001) nr. 2 pagina's 11 p.
Jaar: 2001
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Science Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 7 van 19 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland