|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Assembly-level reliability of flex-substrate BGA, elastomer-on-flex packages and 0.5 mm pitch partial array packages |
| Auteur: |
Lall, Pradeep Banerji, Kingshuk |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 40 (2000) nr. 7 pagina's 15 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |