|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal reliability of gold–aluminum bonds encapsulated in bi-phenyl epoxy resin |
| Auteur: |
Uno, Tomohiro Tatsumi, Kohei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 40 (2000) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2000 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 19 gevonden artikelen
| << vorige |