|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of test vehicles for evaluating plastic-encapsulant reliability and improving thermal conductivity of encapsulant materials 1 1 © 1997 IMAPS—International Microelectronics and Packaging Society, formerly ISHM—The Microelectronics Society. Reprinted with permission from the Proceedings of the 1997 International Symposium on Microelectronics, pp. 314–321, October 14–16, 1997, Philadelphia, Pennsylvania. |
| Auteur: |
Enlow, Leonard R Swanson, Dale W Naito, Christine M |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 39 (1999) nr. 4 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
by IMAPS |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |