|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of reliability of μBGA solder joints through twisting and bending 1 1 An earlier version of this paper was published in Proceedings of the International Symposium of Microelectronics, Philadelphia, 14–16 October, 1997[1]. |
| Auteur: |
Perera, U.Daya |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 39 (1999) nr. 3 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
1999 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |