|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of Cu diffusion in an Al–1wt.%Si–0.5wt.%Cu bond pad with an Al–1wt.%Si bond wire attached using scanning electron microscopy |
| Auteur: |
Cosemans, P. D'Haen, J. Witvrouw, A. Proost, J. D'Olieslaeger, M. De Ceuninck, W. Maex, K. De Schepper, L. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 38 (1998) nr. 3 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |