|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
A dislocation model of shear fatigue damage and life prediction of SMT solder joints under thermal cycles |
| Auteur: |
Huang, J.H. Qian, Y.Y. Jiang, Y.H. Wang, Q.L. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 33 (1993) nr. 4 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
1993 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |