Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 58 van 87 gevonden artikelen
 
 
  Optimizing the thermalsonic bonding process for thick film hybrid IC by the Taguchi Method
 
 
Titel: Optimizing the thermalsonic bonding process for thick film hybrid IC by the Taguchi Method
Auteur: Yann-Chyn, Jeng
Ming-Fon, Huang
Chang-Chung, Li
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 31 (1991) nr. 2-3 pagina's 10 p.
Jaar: 1991
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 58 van 87 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland