|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 87 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimizing the thermalsonic bonding process for thick film hybrid IC by the Taguchi Method |
| Auteur: |
Yann-Chyn, Jeng Ming-Fon, Huang Chang-Chung, Li |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 31 (1991) nr. 2-3 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
1991 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 87 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |