|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 167 van 200 gevonden artikelen
| Titel: |
Some aspects of placement optimization of thermal significant components in thick film high-power hybrid integrated circuits |
| Auteur: |
Kramek, Jan P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 23 (1983) nr. 3 pagina's 16 p. |
| Jaar: |
1983 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 167 van 200 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |