|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 186 van 237 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder bump interconnected, multiple chip, thick film hybrid for 40-character alphanumeric LCD application |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 19 (1979) nr. 5-6 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
1979 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 186 van 237 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |