|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Toward robust structure function-based thermal analysis: Quantitative metrics for semiconductor packaging evaluation |
| Auteur: |
Song, Wonbin Lee, Guesuk Youn, Byeng D. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 173 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |