|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal-mechanical analysis of copper pillar pitch size during reflow soldering assembly process |
| Auteur: |
Lee, Jing Rou Aziz, Mohd Sharizal Abdul Khor, Chu Yee Ishaik, Mohammad Hafifi Hafiz Simanjuntak, Janter Pangaduan Wong, Yong Jie |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 172 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |