|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial fracture behavior of polyimide/copper in RDL structures for advanced electronic packaging |
| Auteur: |
Chen, Wenqing Wang, Yuexing Li, Bofeng Yao, Shuai Qiao, Jichao Sun, Xiangyu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 172 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |