|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
A comparative study between the improved unified creep-plasticity model and Anand model: Experimental investigations at the material-scale and packaging structure-scale |
| Auteur: |
Yang, Fan Wang, Yuexing Cao, Linwei Sun, Xiangyu Yao, Yao |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 172 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 24 gevonden artikelen
| volgende >> |