|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 63 gevonden artikelen
| Titel: |
Design and verification of silicon bridge in 2.5D advanced package based on universal chiplet interconnect express (UCIe) |
| Auteur: |
Fan, Yuxuan Zhou, Yunyan Wang, Qidong Lei, Bo Song, Gang Zhang, Wenwen Gan, Hanchen |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 168 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 63 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |