|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat-resistant durability of AMB substrates for SiC power devices: AlN and Si3N4, which one is thermally strong? |
| Auteur: |
Kim, Yun-Chan Yu, Dong-Yurl Kim, Shin-Il Kim, Yong-Mo Byun, Dongjin Bang, Junghwan Kim, Dongjin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 167 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |