|
Evaluation and thermal ageing of power semiconductor die attachments based on porous film electrodeposition |
|
|
|
Titel: |
Evaluation and thermal ageing of power semiconductor die attachments based on porous film electrodeposition |
Auteur: |
Janod, G. Chachay, L. Schoenleber, J. Avenas, Y. Bouvard, D. Daudin, R. Missiaen, J.-M. Gigandet, M.-P. Hihn, J.-Y. Khazaka, R. |
Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
Paginering: |
Jaargang 167 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2025 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|