|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of top-side metal layers on the performance of gold, silver, and copper wire bonds on aluminum pads |
| Auteur: |
Yen, Hao-Lin Lai, Fang-I |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 166 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |