|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of solder solidification temperature on residual stress distribution and failure location in BGA solder joints |
| Auteur: |
Razzaq, Mohammed Abdel Meilunas, Michael Cao, Xian A. Wilcox, Jim Ramini, Abdallah |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 166 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |