|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Deformation mechanism and optimization of high-density organic substrates during reflow soldering |
| Auteur: |
Cao, Rongxing Qian, Bang Xue, Yuxiong Fang, Jiaen Liu, Yang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 162 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |