|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
500 μm heavy micro-alloyed Cu wire for IGBT application: The study on microstructure characteristics, electrical fatigue fracture mechanism and bonding reliability |
| Auteur: |
Wu, Bo-Ding Hung, Fei-Yi Chan, Kang-Pei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 162 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |