|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
The sensitivity analysis of geometric parameters on the power cycling reliability of bond wires |
| Auteur: |
Xie, Luhong Deng, Erping Gu, Dianjie Liu, Hao Zhang, Ying Huang, Yongzhang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 161 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 10 gevonden artikelen
| << vorige |