|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 133 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical stresses likely to be encountered in the manufacture and use of plastically encapsulated devices |
| Auteur: |
Dale, J.R. Oldfield, R.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 16 (1977) nr. 3 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
1977 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 133 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |