|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimization of novel two-step curing method for die stack epoxy bonding to reduce voids in Ball Grid Array packages for high-density interconnect applications |
| Auteur: |
Ng, Qian Qing Tan, Chou Yong Wong, Yew Hoong Yap, Boon Kar Yusof, Farazila B. Saher, Saim |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 159 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |