|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Modelling thermomechanical degradation of moulded electronic packages using physics-based digital twin |
| Auteur: |
Inamdar, A. van Soestbergen, M. Mavinkurve, A. van Driel, W.D. Zhang, G.Q. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 157 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |