|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of interfacial interaction on the reliability of the bond between encapsulation epoxy and copper substrate |
| Auteur: |
Zhao, Shuaijie Chen, Chuantong Haga, Motoharu Ueshima, Minoru Suzuki, Hirose Takenaka, Hiroto Hirahara, Hidetoshi Sang, Jing Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 149 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |