|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion experiments on Cu-Damascene processed interconnect structures for mode III loading |
| Auteur: |
Heyn, W. Melzner, H. Goller, K. Ananiev, S. Zechner, J. Clausner, A. Zschech, E. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 148 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |