|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Modelling and analysis of contactless sensor for TSV fault based on resonant inductive coupling |
| Auteur: |
Liu, X.Y. Chen, Y.Q. Fu, Z.W. Qu, C.B. Deng, Y.H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 145 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |