|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
An inter-scale simulation method for TSV 3D IC based on linear superposition algorithm and TSV model sharing strategy |
| Auteur: |
Wu, Xiaodong Ma, Shenglin Wang, Zhizhen Wang, Wei Jin, Yufeng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 144 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |