|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation into Cu diffusion at the Cu/SiO2 hybrid bonding interface of 3D stacked integrated circuits |
| Auteur: |
Ayoub, Bassel Lhostis, Sandrine Moreau, Stéphane Mattei, Jean-Gabriel Mukhtarov, Anna Frémont, Hélène |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 143 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |