|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the interface mechanism of copper migration failure in solder mask-substrate package |
| Auteur: |
Li, Yesu Lin, Shengru Chi, Panwang Zou, Yuqiang Yao, Weikai Li, Ming Gao, Liming |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 141 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |