|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
On the influence of lid materials for flip-chip ball grid array package applications |
| Auteur: |
Bagetti Jeronimo, Mateus Schindele, Jens Straub, Hubert Gromala, Przemyslaw Jakub Wunderle, Bernhard Zimmermann, André |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 140 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |