|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal fatigue analysis of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors by thermal cycling tests |
| Auteur: |
Zhang, Yunfan Wu, Kangkang Li, Hui Shen, Shengnan Cao, Wan Li, Feng Han, Jinzhe |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 139 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |