|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Finite element modeling and analysis of ultrasonic bonding process of thick aluminum wires for power electronic packaging |
| Auteur: |
Tang, Jiuyang Li, Liangtao Zhang, Guoqi Zhang, Jing Liu, Pan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 139 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |