|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 115 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of thermal effect on solidification in Sn/Cu interconnects during self-propagating exothermic reaction bonding |
| Auteur: |
Liang, Shuibao Zhong, Yi Robertson, Stuart Liu, Allan Jiang, Han Liu, Canyu Zhou, Zhaoxia Liu, Changqing |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 115 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |