|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 115 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental investigation of PCB embedded 1200 V IGBT/diode power pre-package under high-humidity high-temperature reverse voltage bias |
| Auteur: |
Huesgen, T. Sharma, A.B. Rawal, K.B. Polezhaev, V. Stohrer, G. Koch, F. Vaas, M. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 138 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 115 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |