|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimization of Ag-alloy ribbon bonding — An approach to reliable interconnection for high power IC packaging |
| Auteur: |
Chen, Chun-Hao Chuang, Tung-Han |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 137 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |