|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly reliable CuCu low temperature bonding using SAC305 solder with rGO interlayer |
| Auteur: |
Yin, Xiang Wu, Chunyan Zhang, Zhenyu Yang, Wenhua Xie, Chao Yang, Xiaoping Huang, Zhixiang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 129 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |