|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Sintering of SiC chip via Au80Sn20 solder and its joint strength and thermomechanical reliability |
| Auteur: |
Li, Donghua Sun, Defu Bi, Xiumei Liu, Guiqing Zhang, Yingxin Cui, Yuqi Song, Yingxin Chi, Zongtao Sun, Zhongsen Chen, Chuanzhong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 128 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |